測厚儀產(chǎn)品及廠家

鉬錳層化學(xué)鍍鎳測厚儀
鉬錳層化學(xué)鍍鎳測厚儀是門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍鈀檢測儀
鍍鈀檢測儀產(chǎn)品介紹edx 600 plus鋅鎳層光譜測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行**檢測。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-30
金鎳測厚儀
金鎳測厚儀edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測。
更新時(shí)間:2025-07-30
連接器鍍層測厚儀
鍍錫測厚儀主要應(yīng)用在鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀、鍍銠、鍍銀等金屬鍍層厚度檢測，天瑞儀器是內(nèi)的x熒光電鍍層測厚儀廠家，分析儀器上市公司。
更新時(shí)間:2025-07-30
EXPLORER5000手持式XRF鍍層厚度分析儀
explorer5000手持式xrf鍍層厚度分析儀是天瑞儀器結(jié)合10年手持xrf技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，集中了光電子、微電子、半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)等多項(xiàng)技術(shù)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的全新一代手持xrf產(chǎn)品。銀銀厚度計(jì)生產(chǎn)廠家直銷式微光管、sdd探測器、微數(shù)字信號多處理器和智能分析模塊介紹了四種技術(shù)，使其具有桌面相似性測試。鍍層,測厚儀廠家,測試,5000,手持,防護(hù),采用,儀器,厚度,散射
更新時(shí)間:2025-07-30
X熒光測厚儀器生產(chǎn)工廠
x熒光測厚儀器生產(chǎn)工廠俗稱x射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等；精密測量金屬電鍍層的厚度；主要應(yīng)用在：電路板、端子連接器、led、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶飾、汽車配件、電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、pcb、fpc、led、smd、高壓開關(guān)、天線、五金衛(wèi)浴、汽車零部件、功能性電鍍件、裝飾品等，以及檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。
更新時(shí)間:2025-07-30
天瑞原廠鍍金層膜厚儀 Thick800A 檢測各種金屬大小異
鍍金層膜厚儀型號：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序
更新時(shí)間:2025-07-30
高精密鍍鎳測厚儀
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求鍍層厚度分析儀高移動(dòng)平臺可測試點(diǎn)，重復(fù)定位小于0.005mm采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍金厚度檢測儀
鍍金厚度檢測儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測點(diǎn)高分辨率探頭
更新時(shí)間:2025-07-30
銅排鍍銀測厚儀
edx 600 plus銅排鍍銀測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍金層膜厚XRF測厚儀 大功率提高測試效率 天瑞儀器
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.鍍金層膜厚xrf測厚儀型號：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-07-30
合金鍍層測厚儀
樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。每次開機(jī)后，儀器都**先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測工作。合金鍍層測厚儀測量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對應(yīng)的選項(xiàng)，才能*的測量效果。為使儀器能長期保持工作正常，需定期對儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-07-30
高精度鍍層測厚儀 電鍍行業(yè)分析設(shè)備 天瑞EDX600PLUS
電鍍行業(yè)分析設(shè)備 配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-07-30
鋁鍍銅測厚儀
鋁鍍銅測厚儀每次開機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測工作。測量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測量效果。為使儀器能長期保持工作正常，需定期對儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍化學(xué)鎳測厚儀器
鍍化學(xué)鎳測厚儀器滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求，φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求**平臺可測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊，鼠標(biāo)可控制平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-07-30
無損電鍍層測厚儀器
無損電鍍層測厚儀器上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。全新的光路，*短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍金層膜厚XRF測厚儀
鍍金層膜厚xrf測厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的測試。
更新時(shí)間:2025-07-30
電鍍膜厚測試儀廠家
天瑞儀器thick8000電鍍膜厚測試儀是新研發(fā)生產(chǎn)的款x射線膜厚測試儀器，精密的三維移動(dòng)平臺和高清攝像頭滿足了微小產(chǎn)品的測試，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可，打破了外壟斷的局面。電鍍膜厚測試儀是款快速、無損、的電鍍城厚度測試儀器，主要用在鍍鋅（zn）、鍍鎳(ni)、鍍錫(sn)、鍍金(au)、鍍銀(ag)等金屬鍍層厚度測測試，薄可測試0.
更新時(shí)間:2025-07-30
無損鍍層厚度測試儀
在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。實(shí)驗(yàn)表明，使用thick800a 無損鍍層厚度測試儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十），其測試效果完可以和顯微鏡測試法媲美。
更新時(shí)間:2025-07-30
天瑞測厚儀價(jià)格
天瑞測厚儀價(jià)格開放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。x射線熒光鍍層分析儀鉛玻璃屏蔽罩。sdd探測器。信號檢測電子電路。
更新時(shí)間:2025-07-30
電鍍層測厚儀天瑞儀器
電鍍層測厚儀天瑞儀器是天瑞儀器股份有限公司zhuan門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行jing準(zhǔn)檢測，幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管kong。
更新時(shí)間:2025-07-30
鋁塑膜厚度電鍍測厚儀
鋁塑膜厚度電鍍測厚儀是一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
更新時(shí)間:2025-07-29
江浙滬金手指鍍層厚度測厚儀
江浙滬金手指鍍層厚度測厚儀是一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞鍍層測厚儀
天瑞鍍層測厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞晶元鍍層厚度測厚儀
天瑞晶元鍍層厚度測厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測量儀器
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測量儀器對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測量儀
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測量儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞儀器PCB板鍍層厚度測試儀
天瑞儀器pcb板鍍層厚度測試儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測厚儀
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測厚儀
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
表面無損厚度測厚儀,鍍層厚度膜厚儀
表面無損厚度測厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
半導(dǎo)體功能性鍍層測厚儀
半導(dǎo)體功能性鍍層測厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓金屬鍍膜膜厚儀
晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
鋁膜厚度測厚儀
鋁膜厚度測厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
硅膜厚度測厚儀
硅膜厚度測厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
汽車零部件ABS鍍銅鎳鉻膜厚儀
汽車零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測方便快捷；對不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
鐵鍍鋁鋅膜厚儀
鐵鍍鋁鋅膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測方便快捷；對不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
IC封裝載板鍍層膜厚儀
ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。
更新時(shí)間:2025-07-29
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞X射線鍍層膜厚分析儀
天瑞x射線鍍層膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
蘇州X熒光金屬膜厚分析儀
蘇州x熒光金屬膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞XRF鍍層膜厚儀
天瑞xrf鍍層膜厚儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
芯片引腳鍍層厚度測厚儀（多點(diǎn)連測）
芯片引腳鍍層厚度測厚儀（多點(diǎn)連測）edx2000a quan 自動(dòng)微區(qū)膜厚測試儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-07-29

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