測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家

光譜金層厚度測(cè)試儀
金層厚度測(cè)試儀:thick800a測(cè)定步驟:步:新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步:確定測(cè)試時(shí)間:40s第三步:測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
更新時(shí)間:2025-07-29
金屬陶瓷涂層測(cè)厚儀
金屬陶瓷涂層測(cè)厚儀,要從品質(zhì),價(jià)格,售后等總體來判斷,天瑞儀器是一家x光鍍層測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家,分析儀器上市企業(yè),生產(chǎn)的thick800ax光鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款厚度測(cè)量儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的電鍍層測(cè)厚儀器,配上門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手,得
更新時(shí)間:2025-07-29
鍍金件厚度檢測(cè)儀
鍍金件厚度檢測(cè)儀是門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。
更新時(shí)間:2025-07-29
鍍金鍍銀層厚度測(cè)量儀
鍍金鍍銀層厚度測(cè)量儀配備微聚焦的x光管,猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓,讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇:0.1*0.2mm;φ0.15mm;φ0.2mm;φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-07-29
鍍金厚度測(cè)厚儀工廠
鍍金厚度測(cè)厚儀 軟件界面人性化的軟件界面,讓操作變得*加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作*易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用*加放心。
更新時(shí)間:2025-07-29
x-ray鍍層膜厚檢測(cè)儀
x-ray鍍層膜厚檢測(cè)儀:現(xiàn)代科技的革命性突破在當(dāng)科技飛速發(fā)展的時(shí)代,人們對(duì)于材料表面處理的要求越來越高。而鍍層膜厚檢測(cè)作為材料表面質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,成為了很多行業(yè)中不可或缺的工具。而天我們要介紹的x-ray鍍層膜檢測(cè)儀,將徹底改變我們對(duì)于表面處理的認(rèn)知。
更新時(shí)間:2025-07-29
XRF鍍層分析儀
xrf鍍層分析儀 應(yīng)用域電鍍行業(yè) 五金衛(wèi)浴 電子電器磁性材料 **新能源 汽車制造貴金屬鍍飾......
更新時(shí)間:2025-07-29
國產(chǎn)天瑞儀器 膜厚儀 測(cè)厚儀 電鍍液成分分析儀器
電鍍液成分分析儀器每次開機(jī)后,儀器都必須先預(yù)熱30分鐘,然后進(jìn)行初始化,方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長期保持工作正常,需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-07-29
電路板電鍍層厚度檢測(cè)儀器
pcb線路板鍍層檢測(cè)儀應(yīng)用域電鍍行業(yè)五金衛(wèi)浴電子電器磁性材料
更新時(shí)間:2025-07-29
上海x熒光鍍層測(cè)厚儀原裝廠家
上海x熒光鍍層測(cè)厚儀原裝廠家2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降5.可視化操作6良好的射線屛蔽7.高格度移動(dòng)平臺(tái)
更新時(shí)間:2025-07-29
電鍍層分析儀設(shè)備
電鍍層分析儀設(shè)備edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-29
鐵鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀
鐵鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀注意事項(xiàng)開啟儀器電源開關(guān)時(shí),動(dòng)作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí),要注意樣品的潔凈,不可使塵粒掉入其中,否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口,造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞;同時(shí),還要注意輕拿輕放(使用鑷子等器具取放樣品),以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2025-07-29
鍍銀厚度測(cè)試議
鍍銀厚度測(cè)試議產(chǎn)品介紹edx 600 plus鋅鎳層光譜測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行**檢測(cè)?蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-29
鎳銅鎳電鍍測(cè)厚儀
鎳銅鎳電鍍測(cè)厚儀應(yīng)用域?qū)I(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)?蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-29
C640硅片測(cè)厚儀 薄片厚度測(cè)定儀 鋰電隔膜測(cè)厚儀
c640硅片測(cè)厚儀 薄片厚度測(cè)定儀 鋰電隔膜測(cè)厚儀——c640測(cè)厚儀是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測(cè)厚儀,業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測(cè)量?蛇x配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī),更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
ISO 534標(biāo)準(zhǔn)紙板測(cè)厚儀 紙張厚度測(cè)量儀
iso 534標(biāo)準(zhǔn)紙板測(cè)厚儀 紙張厚度測(cè)量儀——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
薄片測(cè)厚儀 金屬片測(cè)厚儀 臺(tái)式膜厚儀膜厚計(jì)
薄片測(cè)厚儀 金屬片測(cè)厚儀 臺(tái)式膜厚儀膜厚計(jì)——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
無紡布測(cè)厚儀 織物測(cè)厚度儀 紡織品厚度測(cè)試儀
c640無紡布測(cè)厚儀 織物測(cè)厚度儀 紡織品厚度測(cè)試儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量
更新時(shí)間:2025-07-29
Labthink電子紙張測(cè)厚儀 臺(tái)式紙張厚度儀 紙張厚度測(cè)定儀
labthink電子紙張測(cè)厚儀 臺(tái)式紙張厚度儀 紙張厚度測(cè)定儀——c640測(cè)厚儀是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測(cè)厚儀,業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測(cè)量?蛇x配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī),更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
汽車ABS鍍金屬元素測(cè)厚儀分析儀,天瑞儀器生產(chǎn)
thick 8000智能型自動(dòng)鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的款新型儀器,精密的三維移動(dòng)平臺(tái)、的圖像識(shí)別,及大面積高分辨率的探測(cè)器,能夠的測(cè)出汽車涂層。
更新時(shí)間:2025-07-29
汽車鐵鍍鋅測(cè)厚儀,天瑞儀器生產(chǎn)
thick 800a是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器,可自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在汽車涂覆層測(cè)厚中可謂大展身手。
更新時(shí)間:2025-07-29
鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀
鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn),geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-07-29
江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀
江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn),geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞鍍層測(cè)厚儀
天瑞鍍層測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀
天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量儀器
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量儀器對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量儀
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞儀器PCB板鍍層厚度測(cè)試儀
天瑞儀器pcb板鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
表面無損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀
表面無損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀
半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓金屬鍍膜膜厚儀
晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
鋁膜厚度測(cè)厚儀
鋁膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
硅膜厚度測(cè)厚儀
硅膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
汽車零部件ABS鍍銅鎳鉻膜厚儀
汽車零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷;對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì),均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
鐵鍍鋁鋅膜厚儀
鐵鍍鋁鋅膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷;對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì),均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
IC封裝載板鍍層膜厚儀
ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞X射線鍍層膜厚分析儀
天瑞x射線鍍層膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
蘇州X熒光金屬膜厚分析儀
蘇州x熒光金屬膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞XRF鍍層膜厚儀
天瑞xrf鍍層膜厚儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
芯片引腳鍍層厚度測(cè)厚儀(多點(diǎn)連測(cè))
芯片引腳鍍層厚度測(cè)厚儀(多點(diǎn)連測(cè))edx2000a quan 自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-07-29

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