測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家
金鎳測(cè)厚儀edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍錫測(cè)厚儀主要應(yīng)用在鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀、鍍銠、鍍銀等金屬鍍層厚度檢測(cè)，天瑞儀器是內(nèi)的x熒光電鍍層測(cè)厚儀廠家，分析儀器上市公司。
更新時(shí)間:2025-07-30
explorer5000手持式xrf鍍層厚度分析儀是天瑞儀器結(jié)合10年手持xrf技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，集中了光電子、微電子、半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)等多項(xiàng)技術(shù)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全新一代手持xrf產(chǎn)品。銀銀厚度計(jì)生產(chǎn)廠家直銷式微光管、sdd探測(cè)器、微數(shù)字信號(hào)多處理器和智能分析模塊介紹了四種技術(shù)，使其具有桌面相似性測(cè)試。鍍層,測(cè)厚儀廠家,測(cè)試,5000,手持,防護(hù),采用,儀器,厚度,散射
更新時(shí)間:2025-07-30
x熒光測(cè)厚儀器生產(chǎn)工廠俗稱x射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等；精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度；主要應(yīng)用在：電路板、端子連接器、led、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶飾、汽車配件、電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、pcb、fpc、led、smd、高壓開(kāi)關(guān)、天線、五金衛(wèi)浴、汽車零部件、功能性電鍍件、裝飾品等，以及檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍金層膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序
更新時(shí)間:2025-07-30
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求鍍層厚度分析儀高移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位小于0.005mm采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍金厚度檢測(cè)儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭
更新時(shí)間:2025-07-30
edx 600 plus銅排鍍銀測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-30
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè).鍍金層膜厚xrf測(cè)厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-07-30
樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。每次開(kāi)機(jī)后，儀器都**先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。合金鍍層測(cè)厚儀測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能*的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-07-30
電鍍行業(yè)分析設(shè)備 配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-07-30
鋁鍍銅測(cè)厚儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍化學(xué)鎳測(cè)厚儀器滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求，φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求**平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊，鼠標(biāo)可控制平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-07-30
無(wú)損電鍍層測(cè)厚儀器上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。全新的光路，*短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-07-30
鍍金層膜厚xrf測(cè)厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-30
天瑞儀器thick8000電鍍膜厚測(cè)試儀是新研發(fā)生產(chǎn)的款x射線膜厚測(cè)試儀器，精密的三維移動(dòng)平臺(tái)和高清攝像頭滿足了微小產(chǎn)品的測(cè)試，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可，打破了外壟斷的局面。電鍍膜厚測(cè)試儀是款快速、無(wú)損、的電鍍城厚度測(cè)試儀器，主要用在鍍鋅（zn）、鍍鎳(ni)、鍍錫(sn)、鍍金(au)、鍍銀(ag)等金屬鍍層厚度測(cè)測(cè)試，薄可測(cè)試0.
更新時(shí)間:2025-07-30
在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。實(shí)驗(yàn)表明，使用thick800a 無(wú)損鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十），其測(cè)試效果完可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
更新時(shí)間:2025-07-30
天瑞測(cè)厚儀價(jià)格開(kāi)放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。x射線熒光鍍層分析儀鉛玻璃屏蔽罩。sdd探測(cè)器。信號(hào)檢測(cè)電子電路。
更新時(shí)間:2025-07-30
電鍍層測(cè)厚儀天瑞儀器是天瑞儀器股份有限公司zhuan門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。測(cè)量方便快捷，無(wú)需液氮，無(wú)需樣品前處理。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行jing準(zhǔn)檢測(cè)，幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管kong。
更新時(shí)間:2025-07-30
鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-07-29
江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞鍍層測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量?jī)x器對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量?jī)x對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞儀器pcb板鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-29
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
表面無(wú)損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
鋁膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
硅膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
汽車零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
鐵鍍鋁鋅膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-07-29
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞x射線鍍層膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
蘇州x熒光金屬膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
天瑞xrf鍍層膜厚儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-07-29
芯片引腳鍍層厚度測(cè)厚儀（多點(diǎn)連測(cè)）edx2000a quan 自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-07-29
x射線貴金屬鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
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x射線鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
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