靜電場(chǎng)測(cè)試儀FMX-003 SIMCO
SIMCO FMX-003是一種非接觸式手提靜電電壓測(cè)試儀,內(nèi)置微控處理器,測(cè)量精確,但體積輕巧和使用簡(jiǎn)便。外殼為防靜電材質(zhì),并有接地扣,確保測(cè)量結(jié)果正確,顯示有數(shù)字和圖形,是SIMCO FMX-003的靜電電壓測(cè)試儀特點(diǎn):FMX-003可測(cè)范圍在+/-20 KV,置有2 LED燈確保測(cè)量距離在標(biāo)準(zhǔn)25mm處。
建材煙密度測(cè)試儀是依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T8627-1999《建筑材料燃燒或分解的煙密度試驗(yàn)方法》中所規(guī)定的技術(shù)條件而研制的一種新型測(cè)試設(shè)備,并具有以下特點(diǎn):1.儀器采用單片機(jī)技術(shù)、智能化程度高、安全。2.儀器配有面板式打印機(jī),可及時(shí)打印測(cè)試結(jié)果。3.儀器光源校對(duì)時(shí),采用多種標(biāo)準(zhǔn)濾光片,從而對(duì)測(cè)試結(jié)果更! ≡搩x器結(jié)構(gòu)合理、操作方便,適用于建筑材料及其制品燃燒時(shí)靜態(tài)產(chǎn)煙量的測(cè)定,也可用于其它固體材料靜態(tài)產(chǎn)煙量的測(cè)定。*主要技術(shù)指標(biāo)及工作條件測(cè)量范圍:(MSD和SDR)0-100%測(cè)量精度:≤3%工作電壓:交流220V~240V 50Hz環(huán)境溫度:室溫~40℃可燃?xì)庠矗杭兌?ge;95%的丙烷和液化石油氣燃?xì)鈮毫Γ?~0.3Mpa工作環(huán)境;儀器運(yùn)行時(shí),應(yīng)避免強(qiáng)光直射、并無(wú)強(qiáng)制空氣流動(dòng)現(xiàn)象。
SAT-5200 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測(cè)試儀 New Generation of Solderability Tester在這個(gè)新的時(shí)代向世界市場(chǎng)投入了量新型、最先端的高性能可焊性測(cè)試儀5200T
RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年,擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn),特別是可焊性測(cè)試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評(píng)價(jià),在這個(gè)領(lǐng)域里引領(lǐng)了先進(jìn)的水平。
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5200T特性
![]() | SAT-5200可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià),5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。 近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。 | ||||||||||||||
適用國(guó)際、國(guó)家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) | |||||||||||||||
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| Micro電子天平: |
改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動(dòng)進(jìn)行零調(diào)整,減少了測(cè)試負(fù)擔(dān),自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài),從而達(dá)到天平最終自動(dòng)調(diào)平的狀態(tài),這種新型Micro電子天平能力快潤(rùn)濕力的應(yīng)答速度,進(jìn)一步提高了測(cè)試結(jié)果的再現(xiàn)性,使動(dòng)態(tài)潤(rùn)濕力與時(shí)間的分解能達(dá)到0.01mN以下。 | ||
磁性樣品夾具: | ||
改善了樣品夾具的裝接性能,用磁性?shī)A具將樣品固定在主機(jī)的連接處,確保樣品開(kāi)始測(cè)試的位置,從而得到更精確的再現(xiàn)性。 | ||
5200T主機(jī)單體測(cè)試與使用PC測(cè)試: | ||
為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測(cè)試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件,還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線分析,也可以與PC并用測(cè)試,使其達(dá)到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性,采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位 |
軟件功能 | |
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作,可對(duì)應(yīng)英語(yǔ)、中文、日語(yǔ)及以下功能。 | ![]() |
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4+1的功能 5200T適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗(yàn)系統(tǒng)
![]() | 焊錫槽平衡法 |
30多年來(lái),這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對(duì)浸焊中焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià),另外可根據(jù)需要,安裝氮?dú)猓∟2)箱體或前加熱爐 |
![]() | 焊錫小球平衡法 |
是一種使用不同的焊錫小球,對(duì)評(píng)價(jià)較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)的方法,根據(jù)被測(cè)樣品的尺寸,備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外,也可對(duì)電路板上焊盤和通孔的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且,加強(qiáng)了BGA的測(cè)試功能。 |
![]() | 急速加熱法 |
是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態(tài)下,迅速浸入溶融焊錫中,在短時(shí)急速加熱的狀態(tài)中,對(duì)可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法。 |
![]() | 階梯升溫法(回流工藝) |
是一種模擬回流焊過(guò)程的測(cè)試方法,不但可以對(duì)焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià),也可以對(duì)回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評(píng)價(jià),可自由設(shè)定溫度,也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測(cè)試評(píng)價(jià)。 |
+1回流profile simulate通過(guò)模擬回流焊的狀態(tài)下,對(duì)BGA的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的一種測(cè)試方法。用于多球BGA表面貼裝時(shí),潤(rùn)濕不足球體Mechanism的研究。
產(chǎn)品名稱:結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試儀器產(chǎn)品型號(hào):PTR 1100產(chǎn)品類別:強(qiáng)度測(cè)試儀器
產(chǎn)品描述:本測(cè)試儀是為了測(cè)試包括半導(dǎo)體在內(nèi)的所有微小接合部分的可靠性,而開(kāi)發(fā)的接合強(qiáng)度測(cè)試儀。
該儀器采用熱板法進(jìn)行測(cè)試,參照國(guó)標(biāo)熱板法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)制作,熱板系我公司專門設(shè)計(jì),直徑達(dá)80mm,較其他廠家產(chǎn)品的熱板大4倍以上,厚度在40mm以上,內(nèi)部加熱線路和測(cè)溫點(diǎn)布局合理,可選全銅或精鋼材質(zhì),熱容量大,保熱性好,溫度均勻恒定;并采用計(jì)時(shí)功能;可調(diào)節(jié)PID溫度控制系統(tǒng),確保儀器使用可靠。
儀器參數(shù):
1) 溫度范圍:室溫- 250℃,可任意調(diào)節(jié);
2) 恒溫時(shí)溫差變化不大于±1℃ ;
3) 時(shí)間: 0-9999 秒 ;
4) 儀器尺寸(長(zhǎng)×寬×高,mm):440×220×410
5) 電源:AC 220 V , 50 Hz 。
使用方法: 接通電源,撥開(kāi)電源開(kāi)關(guān),將溫度調(diào)節(jié)至需要的溫度,儀器自動(dòng)加熱,至恒溫狀態(tài)并穩(wěn)定約需要2小時(shí)(方可保證測(cè)定效果)才可以進(jìn)行測(cè)試,將三分之一藥勺的粉末涂料小心堆在熱板中心,將頂部稍稍壓平,待粉末熔融約80%左右熔成直徑1.5-2.0 cm的圓片,開(kāi)始計(jì)時(shí),同時(shí)用膠棒以 60±5 轉(zhuǎn)每分鐘 的速度向一個(gè)方向畫圈攪拌,各處要攪拌均勻,至涂料剛好不粘附膠棒停止計(jì)時(shí),此時(shí)為膠化時(shí)間的終點(diǎn),該時(shí)間長(zhǎng)度即為粉末涂料的膠化時(shí)間。
符合標(biāo)準(zhǔn):ISO8130 / DIN 55990 / GB/T 16995 / IPC-TM-650
膠化時(shí)間是熱固性環(huán)氧\聚酯體系涂料的一項(xiàng)重要物性指標(biāo),是衡量涂料早期固化時(shí)間、流平性和固化促進(jìn)劑選用正確與否的重要參數(shù)。該膠化時(shí)間測(cè)定儀是根據(jù)國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)膠化時(shí)間測(cè)定方法研制的,并借鑒了國(guó)外同類型儀器的設(shè)計(jì)思路,遵循方便、實(shí)用、快捷的理念制造完成的。可用于測(cè)試環(huán)氧、環(huán)氧/聚酯類熱固性液體涂料及粉末狀涂料。
該儀器采用熱板法進(jìn)行測(cè)試,參照國(guó)標(biāo)熱板法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)制作,熱板系我公司專門設(shè)計(jì),直徑達(dá)80mm,較其他廠家產(chǎn)品的熱板大4倍以上,厚度在40mm以上,內(nèi)部加熱線路和測(cè)溫點(diǎn)布局合理,可選全銅或精鋼材質(zhì),熱容量大,保熱性好,溫度均勻恒定;并采用計(jì)時(shí)功能;可調(diào)節(jié)PID溫度控制系統(tǒng),確保儀器使用可靠。
儀器參數(shù):
1) 溫度范圍:室溫- 230℃,可任意調(diào)節(jié);
2) 恒溫時(shí)溫差變化不大于±1℃ ;
3) 時(shí)間: 0-9999 秒 ;
4) 儀器尺寸(長(zhǎng)×寬×高,mm):440×220×410
5) 電源:AC 220 V , 50 Hz 。
使用方法: 接通電源,撥開(kāi)電源開(kāi)關(guān),將溫度調(diào)節(jié)至需要的溫度,儀器自動(dòng)加熱,至恒溫狀態(tài)并穩(wěn)定約需要2小時(shí)(方可保證測(cè)定效果)才可以進(jìn)行測(cè)試,將三分之一藥勺的粉末涂料小心堆在熱板中心,將頂部稍稍壓平,待粉末熔融約80%左右熔成直徑1.5-2.0 cm的圓片,開(kāi)始計(jì)時(shí),同時(shí)用膠棒以 60±5 轉(zhuǎn)每分鐘 的速度向一個(gè)方向畫圈攪拌,各處要攪拌均勻,至涂料剛好不粘附膠棒停止計(jì)時(shí),此時(shí)為膠化時(shí)間的終點(diǎn),該時(shí)間長(zhǎng)度即為粉末涂料的膠化時(shí)間。
符合標(biāo)準(zhǔn):ISO8130 / DIN 55990 / GB/T 16995-1997 / IPC-TM-650
Respiod電阻率測(cè)試儀
范圍0 – 大約 1000 kΩcm(取決于探頭間距)分辨率(標(biāo)稱電流 200μA) ±0.2 kΩcm 或 ±1%(取二者中的較大值)分辨率(標(biāo)稱電流 50μA) ±0.3 kΩcm 或 ±2%(取二者中的較大值)分辨率(標(biāo)稱電流 小于 50μA) ±2 kΩcm 或 ±5%(取二者中的較大值)頻率40 Hz存儲(chǔ)器非易失,大約 500 測(cè)量值電源>50 小時(shí)續(xù)航時(shí)間充電器連接B 型 USB(5V,100mA)尺寸197 x 53 x 69.7 毫米(7.8 x 2.1 x 2.7 英寸)重量318 克(11.2 盎司)操作溫度0° 到 50℃(32° 到 50.00℃)存儲(chǔ)溫度-10° 到 70°C(14° 到 158°F)
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高溫高壓蒸煮測(cè)試儀適用于:電子、半導(dǎo)體、磁性材料、IC、PCB等產(chǎn)品的密封可靠度測(cè)試。高溫高壓蒸煮測(cè)試儀是優(yōu)尼克主要產(chǎn)品之一產(chǎn)品性能穩(wěn)定,價(jià)格合理。如果你對(duì)這款產(chǎn)品感興趣請(qǐng)與我們聯(lián)系。產(chǎn)品簡(jiǎn)介 » ※高溫高壓蒸煮測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn): 1、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀具有自動(dòng)加水功能并且在試驗(yàn)過(guò)程中水位過(guò)低時(shí)自動(dòng)補(bǔ)水 2、試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束,使用簡(jiǎn)便。 3、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀溫度控制:LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示。 4、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀定時(shí)器:LED數(shù)字型定時(shí)器,當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。 5、精準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。 6、運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到最佳蒸氣品質(zhì)。 7、一體成型硅膠門墊圈,氣密度良好,且使用壽命長(zhǎng)。 8、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀內(nèi)經(jīng)拋光處理經(jīng)久耐用美觀不沾污。 ※高溫高壓蒸煮測(cè)試儀技術(shù)規(guī)格/性能: 1、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀型號(hào)PTC-25、內(nèi)箱尺寸∮250×450D(mm)。骸 2、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀型號(hào)PTC-35、內(nèi)箱尺寸∮350×500D(mm): 3、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀溫度范圍:RT+10℃—132℃ 4、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀濕度范圍: 100% R。H 5、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀壓力范圍: 0.0kg/㎝2~2.8 kg/㎝2(相對(duì)壓力,鍋內(nèi)壓力),絕對(duì)壓力=1.0 kg/㎝2+0.0kg/㎝2~3.0 kg/㎝2(安全壓力容量為4 kg/㎝2=1個(gè)大氣壓+3 kg/㎝2) 6、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀溫度分布精度: ±1.5℃ 7、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀溫度控制精度: ±0.5℃ 8、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀溫度解析精度: 0.1℃ 9、加壓時(shí)間: 0.0kg/㎝2~2.0 kg/㎝2約30分鐘 10、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀內(nèi)箱材質(zhì):采用SUS304耐寒耐熱不銹鋼板 11、高溫高壓蒸煮測(cè)試儀外箱材質(zhì):采用SECC優(yōu)質(zhì)鋼板, 靜電噴塑處理! ※高溫高壓蒸煮測(cè)試儀控制系統(tǒng) 1、微電腦+PID+SSR自動(dòng)演算控制飽和蒸汽溫度 2、LED溫度顯示控制器 3、精密壓力顯示表 4、鉑金電阻溫度感應(yīng)器 5、絕緣耐壓型溫度加溫電熱器 6、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)磁性風(fēng)扇機(jī)構(gòu),水蒸汽自然對(duì)流循環(huán),可保證溫濕度分布的均勻穩(wěn)定性 7、符合標(biāo)準(zhǔn): ASTM、DIN、BS、IEC、NACE、UL、CNS、ISO、JIS、MIL等 ※高溫高壓蒸煮測(cè)試儀箱體結(jié)構(gòu)及安全裝置: 1、圓形橫置式內(nèi)槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方便使用者取置待測(cè)物品,可預(yù)防試驗(yàn)中有滴水結(jié)露現(xiàn)象,可避免蒸汽過(guò)熱直接沖擊操作人員。 2、安全程序自動(dòng)停機(jī),自動(dòng)泄壓,自動(dòng)破真空,自動(dòng)給水,每次加水可持續(xù)運(yùn)行100小時(shí)(可根據(jù)客戶要求訂制,也可做成全自動(dòng)補(bǔ)水系統(tǒng))。 3、采用溫度與壓力安全檢知及門禁自動(dòng)鎖定控制系統(tǒng),圓型測(cè)試槽與安全門環(huán)扣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),當(dāng)內(nèi)箱壓力越大時(shí),反壓會(huì)迫使安全門與箱體更加緊密之結(jié)合,故內(nèi)箱壓力必須小于正常壓力時(shí),測(cè)試門才能被打開(kāi),因此而保證了操作人員的安全。 4、真空系統(tǒng)保證實(shí)驗(yàn)中箱內(nèi)空氣的純凈度(實(shí)驗(yàn)前系統(tǒng)可將箱內(nèi)空氣抽出,并將其過(guò)濾為新空氣) 5、具備異常故障訊號(hào)警示功能 ※電源:AC220V 50HZ