芯片烘箱,芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時(shí)對(duì)led進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架(pcb)的粘接強(qiáng)度非常重要,一般條件為120℃,4小時(shí)。無(wú)氧化烘箱在工業(yè)中的用途:芯片固化,led芯片燒結(jié),ic包裝,lcd,晶體管,傳感器,二極管,石英晶體振蕩器,混合集成電路板……
更新時(shí)間:2025-06-16