測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家
標(biāo)準(zhǔn)配置金屬電鍍層測(cè)厚儀開放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
更新時(shí)間:2025-08-15
pcb金鎳厚測(cè)量?jī)x開放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 si-pin探測(cè)器。
更新時(shí)間:2025-08-15
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)x熒光鍍層厚度測(cè)試儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用測(cè)試口傳感器保護(hù)
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x熒光金無損鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)特點(diǎn)1.上照式2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降
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標(biāo)準(zhǔn)配置x射線鍍層光譜儀開放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍金鍍銀電鍍層厚度檢測(cè)儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得較加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作較易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用較加放心。
更新時(shí)間:2025-08-15
電鍍鎳層測(cè)厚儀型號(hào)：thick 800a鍍層檢測(cè)儀元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。 同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍鎳厚度測(cè)量?jī)x器要測(cè)試金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍鎳層厚度測(cè)試儀可以測(cè)試鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鐵、鍍鈷、鍍鎘、鍍金、鍍銀等電鍍鍍層厚度進(jìn)行快速無損分析，多可以測(cè)5層。
更新時(shí)間:2025-08-15
金屬電鍍厚度鍍鎳測(cè)厚儀型號(hào)：thick 800a鍍層檢測(cè)儀元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。 同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
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鍍鎳膜厚儀要測(cè)試金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
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鐵鍍鎳厚度測(cè)試儀要測(cè)試金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
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精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。銅鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀雙激光定位裝置。信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。x光管。高度傳感器
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二手gcms氣相液相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀gc-ms 6800用于**物的，具有檢出限低，定性能力強(qiáng)，定量結(jié)果準(zhǔn)確等特點(diǎn)，可有效地應(yīng)用于rohs 2.0中**化合物的檢測(cè)。
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x射線金屬電鍍層測(cè)厚儀主要特點(diǎn)：1.測(cè)量數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)、圖形顯示，準(zhǔn)確、直觀，測(cè)量精度高。2.*過三十八種以上的可測(cè)量鍍層，以及所有導(dǎo)電性鍍層。絲狀線材和其它異形底材鍍層；3.實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示電位變化曲線、可識(shí)別和測(cè)量合金層或其它中間層；
更新時(shí)間:2025-08-15
xray鍍金層測(cè)厚儀主要特點(diǎn)：1.測(cè)量數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)、圖形顯示，準(zhǔn)確、直觀，測(cè)量精度高。2.*過三十八種以上的可測(cè)量鍍層，以及所有導(dǎo)電性鍍層。絲狀線材和其它異形底材鍍層；3.實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示電位變化曲線、可識(shí)別和測(cè)量合金層或其它中間層；
更新時(shí)間:2025-08-15
xrf鍍層分析儀 應(yīng)用域電鍍行業(yè) 五金衛(wèi)浴 電子電器磁性材料 **新能源 汽車制造貴金屬鍍飾......
更新時(shí)間:2025-08-15
銅上鍍錫測(cè)厚儀應(yīng)用域電鍍行業(yè)五金衛(wèi)浴電子電器磁性材料**新能源汽車制造貴金屬鍍飾......
更新時(shí)間:2025-08-15
自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀人性化的軟件界面，讓操作變得*加便捷。 曲線的中文備注，讓您的操作*易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用*加放心。
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍銀厚度測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)*加優(yōu)異，*能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-15
無損電鍍層測(cè)厚儀器上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。全新的光路，*短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-15
edx 2000axrf熒光測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)較加優(yōu)異，較能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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pcb鍍層厚度測(cè)試儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-08-15
edx 2000a陶瓷鍍鉬錳測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備
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金層測(cè)厚儀進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率x光管，能很好的**信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也*大的降低。
更新時(shí)間:2025-08-15
國(guó)產(chǎn)x射線膜厚儀進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率x光管，能很好的**信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，同時(shí)，故障率也*大的降低。
更新時(shí)間:2025-08-15
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互立的基體效應(yīng)校正模型。鍍金鍍銀厚度分析儀多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220v±5v, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。外觀尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm樣品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍層測(cè)厚儀x-ray應(yīng)用優(yōu)勢(shì)電鍍膜厚測(cè)試儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；
更新時(shí)間:2025-08-15
x-ray鍍層檢測(cè)儀鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞xrf熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。通過對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如pcb印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的br 。對(duì)于底材成分不是純?cè)氐，并且同?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
更新時(shí)間:2025-08-15
x-ray鍍層檢測(cè)儀鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)x-ray鍍層測(cè)厚膜厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)樣品處理方法簡(jiǎn)單或無處理可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無損分析
更新時(shí)間:2025-08-15
x-ray金屬鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用域?qū)I(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-08-15
達(dá)克羅表面處理測(cè)厚儀可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-15
電泳漆行業(yè)鍍層測(cè)厚儀可編程多點(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。*高硬件配置
更新時(shí)間:2025-08-15
電鍍光譜測(cè)厚儀器edx2000a全新的光路，短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-15
半導(dǎo)體x-ray膜厚測(cè)試儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得較加便捷。 曲線的中文備注，讓您的操作較易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用較加放心。
更新時(shí)間:2025-08-15
pcb線路板電鍍鍍層膜厚檢測(cè)儀高硬件配置采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-08-15
xrf金屬膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-08-15
pcb電鍍厚度檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-08-15
edx 2000a化學(xué)鍍金厚度膜厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)較加優(yōu)異，較能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-15
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度x-ray膜厚儀定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用
更新時(shí)間:2025-08-15
xrf膜厚儀特點(diǎn)特點(diǎn)1.上照式2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降5.可視化操作6良好的射線屛蔽7.高格度移動(dòng)平臺(tái)8.自動(dòng)定位高度
更新時(shí)間:2025-08-15
電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍錫層測(cè)厚儀自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。**高硬件配置采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-08-15
xrf-800a pcb膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。
更新時(shí)間:2025-08-15
樣品處理方法簡(jiǎn)單或無處理xrf臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高
更新時(shí)間:2025-08-15
鎳銅鎳鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)1.上照式2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降5.可視化操作6良好的射線屛蔽
更新時(shí)間:2025-08-15
金銀鎳銅鍍層厚度測(cè)量設(shè)備針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍銅鎳金x射線膜厚測(cè)試儀性能特點(diǎn)滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-08-15
鍍銀層厚度分析儀全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-15
x光電鍍膜厚測(cè)試儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用測(cè)試口傳感器保護(hù)
更新時(shí)間:2025-08-15
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