可程式HMDS蒸鍍?cè)O(shè)備,HMDS真空鍍膜機(jī)概述
可程式HMDS蒸鍍?cè)O(shè)備,HMDS真空鍍膜機(jī)通過對(duì)烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。
可程式HMDS蒸鍍?cè)O(shè)備,HMDS真空鍍膜機(jī)特點(diǎn)
Ø 處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
Ø 效率高液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)8盒(4寸)的晶片。
Ø 更加節(jié)省藥液:實(shí)踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多。
Ø 更加環(huán)保和安全:HMDS是有毒化學(xué)藥品,人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激身體、呼吸道等,由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī),所以也不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。
可程式HMDS蒸鍍?cè)O(shè)備,HMDS真空鍍膜機(jī)系統(tǒng)
Ø 真空系統(tǒng):由真空泵、真空組件、真空測(cè)量等組成,主要作用是置換氣體和抽走剩余HMDS蒸汽。
Ø 充氮系統(tǒng):作用是在置換過程中,用氮?dú)鈦碇饾u稀釋空氣或藥液蒸汽,從而最終替換空氣或藥液蒸汽的氣氛。主要由氮?dú)庠、控制閥和噴頭組成。
Ø 控制系統(tǒng):控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊,它的作用是控制各個(gè)模塊的動(dòng)作和時(shí)序,完成整個(gè)工藝過程。主要由人機(jī)界面,CPU控制中心,控制接口和輸出部件,報(bào)警等5部分組成。人機(jī)界面采用觸摸屏來實(shí)現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設(shè)定輸入。PLC采用三菱系列小型化PLC。
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可程式HMDS蒸鍍?cè)O(shè)備 HMDS真空鍍膜機(jī)
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